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打破電子制造邊界 讓創(chuàng)造觸手可及

通過增材制造技術(shù)

在任意部件表面生成精密電子電路

新一代柔性電子增材制造材料應(yīng)用創(chuàng)新平臺 新一代柔性電子增材制造材料應(yīng)用創(chuàng)新平臺

“線路板級”電子增材制造技術(shù)eAMP “線路板級”電子增材制造技術(shù)eAMP

為電子制造產(chǎn)業(yè)帶來全面革新

夢之墨電子增材制造技術(shù)eAMP：通過將功能性導(dǎo)電材料印刷在絕緣基材表面形成極薄的導(dǎo)電圖案種子層（3-5μm），再根據(jù)需要進行鍍銅（銅層10μm以上）形成導(dǎo)電層，并且與后道表面處理，高溫焊接的工序做到無縫鏈接。相較于傳統(tǒng)工藝，eAMP技術(shù)簡化了生產(chǎn)工藝、減少了原材料的浪費、降低了生產(chǎn)過程使用能耗，并剔除了傳統(tǒng)蝕刻法中含大量廢水排放的高污染制程，具有輕量化、綠色環(huán)保、低碳等天然優(yōu)勢。
eAMP技術(shù)為行業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的變革，有效滿足電子電路制造產(chǎn)業(yè)降本增效、低碳環(huán)保的需求，可推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高端化、綠色化轉(zhuǎn)型升級。

應(yīng)用領(lǐng)域 應(yīng)用領(lǐng)域

    消費電子

    物聯(lián)感知

    創(chuàng)新教育

    智能穿戴

    移動通信

    汽車電子

    生物醫(yī)療